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EMI电磁屏蔽系列
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5G天线材料、EMI LCP导电无纺布(聚芳酯芳香族纤维)

发布时间:2020-01-02 02:48:01  浏览次数:3252

对于3D立体电路,LCP材料得益于芳香族结构,其耐热性非常优异,而在5G天线的设计中,LCP材料具有优异的电学特征,一致性好,正切损耗和热膨胀特性非常小,可作为理想的高频封装材料

⑴ 可使用在要求300°C高耐热性的产品环境中

à 在300°C以下的环境中,收缩率也低于1%,产品几乎没有变形,特别适用于SMT等工序中masking Tape或Gasket类等产品。

⑵ 可适用于要求耐热性的Foldable产品

à 折产品时无烦恼与Film那样的

⑶ 用耐热性粘着剂直接涂在无纺布面料上,可使用耐热胶带, 特别是在曲线部位使用时效果最好。

⑷ 由于低遗传率(2.7),以后可以用于3GHZ, 5GHZ, 28GHZ的5G带宽上。它可用于与在没有损失信息的快速传输的F-PCB相同的部位。

⑸ 耐化学性强,不易被其他物质污染,不会氧化

⑹ 是耐吸收性产品,即使时间过长也不会影响电气性能 。

⑺ LCP纤维本身有强大的拉力和以 Melt Blown方式来生产,与其他公司的产品相比,拉力相当高.无纺布制造时不使用粘合剂,镀金后电气性能很优


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